导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特功能够防止比如电路短路等危险；其高粘结功能和超强的导热作用是目前CPU、GPU和散热器触摸时最佳的导热解决方案。导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设备（散热片、散热条、壳体等）之间的触摸面，起传热前言作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等功能。
  选用导热硅胶片的最主要目的是削减热源外表与散热器材触摸面之间发生的触摸热阻。
  导热硅胶片能够很好的填充触摸面的空地,将空气挤出触摸面,空气是热的不良导体,会严峻阻止热量在触摸面之间的传递;有了导热硅胶片的弥补,能够使触摸面更好的充沛触摸，真实做到面对面的触摸.在温度上的反响能够到达尽量小的温差。
  导热硅胶的导热作用是相对的，虽然在柔性物质中它的导热功能较好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内，少量功能可能会更高，但都不超过2W/(m·K)。比较水0.5、硫化橡胶0.22、凡士林0.184[1]等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就没有优势了。而几乎一切金属的导热系数，都远高于导热硅胶。金属中金、银、铜的导热系数在330～360之间,铝的导热系数是200左右。导热硅胶自身不是热的良导体，导热硅胶的作用就是添补热源与散热器之间的空地。所以导热硅的使用是越薄越好，能涂改0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来添补空地，作用要比1毫米厚的硅胶片好得多。